反应器与配液设备
设备可能接触多种高纯或腐蚀性介质,应按每一步工艺和清洗条件核对材料与表面要求。

设备可能接触多种高纯或腐蚀性介质,应按每一步工艺和清洗条件核对材料与表面要求。
除耐蚀性外,还要关注残留、清洁、磨损、温度和产品接触面的制造质量。
需要明确连接形式、压力、表面粗糙度、焊缝处理、排净和清洗验证要求。
回收和废液系统的介质往往更复杂,应单独提供浓缩、混合、温度和异常排放条件。
含卤介质、清洗液、焊缝死角和表面缺陷可能影响耐蚀与洁净控制。
CIP、SIP、温度循环和化学清洗会改变长期表面状态与焊接区域表现。
粗糙度、排净、内表面处理和文件缺失可能导致设备无法完成验证。
提供酸、碱、溶剂、卤化物及催化剂等成分、浓度、温度和批次变化,并说明可能的交叉污染。
说明 CIP、SIP、清洗剂、灭菌温度、表面粗糙度、抛光及钝化要求。
明确焊接方法、内表面处理、死角控制、排净要求及制造后的清洗和检验程序。
列出产品标准、MTC、表面记录、焊接文件、检验报告和项目要求的验证或追溯资料。
制药设备选材应同时考虑产品接触、腐蚀、清洗和验证要求。以下牌号常见于高耐蚀材料资料,具体使用应根据介质数据和项目规范确认。